FAQ: Brass-Plated Diamond Wire Substrate para sa PV at Semiconductor Cutting

2026,09,16

1. Ano ang ginamit na brass-plated diamond wire substrate?

Ang aming high-precision na brass-plated cutting wire ay espesyal na ginawa para sa photovoltaic silicon wafer slicing, silicon carbide cutting, at semiconductor crystal processing. Ito ay nagsisilbing pangunahing batayang materyal para sa industriyal na paggawa ng kawad na diyamante.

2.Ano ang mga pakinabang ng iyong pagputol ng kawad?

Nagtatampok ang aming substrate wire ng unipormeng brass coating, stable tension, mataas na roundness, at ultra-low breakage rate. Tinitiyak ng pare-parehong kalidad ng ibabaw ang makinis na paghiwa, binabawasan ang pag-chip ng wafer, at pinapabuti ang pangkalahatang kahusayan sa pagputol.

3. Ang iyong wire ay tugma sa lahat ng diamond wire cutting machine?

Oo. Ang aming brass-plated cutting wire ay ganap na tugma sa karamihan ng mga pangunahing kagamitan sa paghiwa ng diamante na wire na ginagamit sa mga pabrika ng PV at mga semiconductor processing plant sa buong mundo.

4.Maaari ka bang magbigay ng mga pasadyang pagtutukoy?

Sinusuportahan namin ang customized na wire diameter, tensile strength, at surface coating na mga parameter ayon sa mga kinakailangan sa produksyon ng customer.

5.Nagbibigay ka ba ng sample na serbisyo?

Oo. Direktang supply ng pabrika na may 100-meter na libreng sample na magagamit para sa pagsusuri sa kalidad.

Kung mayroon kang anumang mga katanungan o nais na makakuha ng quotation at libreng sample, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin:

Mob at WhatsApp: 0086 13861647053

Email: sales@baonengwire.com