Diamond Wire ni BaoNeng

Kami ay nakapag-iisa sa pagbuo, paggawa, at pamamahagi ng diamond wire ng BaoNeng, isang diamond wire cutting tool na mahalaga sa proseso ng paghiwa ng mga elektronikong materyales na ginagamit para sa mga solar na baterya, LED, atbp.

Sa pamamagitan ng paggamit ng isang natatanging nakapirming pamamaraan para sa aming mga butil ng brilyante, makakamit namin ang mataas na bilis ng mga resulta, kahanga-hangang lakas, at mabawasan ang mga gastos, habang pinapanatili ang isang mataas na reputasyon.

Ang diamond wire ng BaoNeng ay ginagamit sa proseso ng paghiwa sa paggawa ng mga silicon na wafer, na ginagamit para sa pangunahing bahagi ng solar battery panel, iyon ay, isang solar cell. Ang [diamond wire" ay isang tool na ginagamit sa manipis na paghiwa ng mga rectangular silicon ingot na paunang pinutol sa mga sukat ng bawat wafer. Ito ay isang parang sinulid na tool sa paghiwa na ginawa gamit ang manipis na wire ng piano na may mga butil ng brilyante na nakakabit nang mahigpit at mas manipis kaysa sa buhok ng tao.

Ang aming high-speed, high-strength diamond fixation technology ay nagbibigay-daan sa amin na makagawa ng aming Diamond Wire na may mataas na kahusayan sa murang halaga.

Nagbibigay-daan din ito sa amin na magbigay ng mabilis, detalyadong pag-customize para matugunan ang mga hinihingi ng iba't ibang customer sa site ng pagpoproseso ng slice.

Transition mula sa libreng abrasive grain method tungo sa fixed abrasive grain method

Para sa paraan ng pagpoproseso ng slice na ginagamit para sa mga elektronikong materyales, pinapabilis namin ang paglipat mula sa isang kumbensyonal na libreng paraan ng abrasive na butil patungo sa isang nakapirming paraan ng abrasive na butil. Ang fixed abrasive grain method ay nagbibigay-daan sa mas mataas na kapasidad ng produksyon at nagpapagaan ng environmental strain para sa isang rebolusyonaryong pagpapabuti sa pagpoproseso ng slice ng mga elektronikong materyales.