Industrial High Tensile Steel Wire Diamond Cutting Wire

Industrial High Tensile Steel Wire Diamond Cutting Wire

Get Latest Price

Uri ng Pagbabayad:	L/C,T/T
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW
Min. Order:	1 Kilometer
Transportasyon:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai,Guangzhou,Ningbo

Makipag-ugnay sa Ngayon

Paglalarawan ng Produkto

Mga katangian ng produkto

Pagbalot at Paghahatid

Paglalarawan ng Produkto

Mga katangian ng produkto

Model No.: 0002

Brand: BAONENG

Origin: CHINA

Pagbalot at Paghahatid

Pagbebenta ng Mga Yunit	:	Kilometer
Halimbawa ng Larawan	:

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

High Precision Cutting Wire



Paglalarawan ng Produkto

Industrial High Tensile Steel Wire Diamond Cutting Wire

Ang aming mataas na lakas na brass-coated core wire ay ang mahalagang batayang materyal para sa paggawa ng premium electroplated diamond wire.

Sa napakataas na lakas ng tensile, stable na dimensional consistency, pare-parehong brass coating at mahusay na surface adhesion performance, ang core wire ay nagbibigay ng perpektong pundasyon para sa pag-aayos ng diamond abrasive grains sa panahon ng proseso ng electroplating. Epektibo nitong ginagarantiyahan ang katatagan ng istruktura, tibay ng pagputol at pangkalahatang pagganap ng natapos na wire ng brilyante.

Ang tapos na diamond wire, na naproseso mula sa aming brass-coated core wire, ay malawakang inilalapat sa high-precision na paghiwa ng matitigas at malutong na materyales sa mga industriyang photovoltaic at semiconductor, kabilang ang monocrystalline silicon, polycrystalline silicon, silicon ingots at silicon boule.

Gumagamit ng fixed-abrasive diamond wire slicing technology, nakakamit ng processed wire ang ultra-thin cutting thickness, minimal na pagkawala ng kerf, makinis na wafer surface at mataas na kahusayan sa paghiwa. Lubos nitong pinapabuti ang rate ng ani ng mga silicon na wafer at binabawasan ang komprehensibong gastos sa produksyon para sa mga negosyong pagmamanupaktura ng solar cell at semiconductor wafer.

Sinusuportahan ng aming brass-coated core wire ang mga customized na diameter ng wire at mekanikal na parameter upang tumugma sa iba't ibang henerasyon ng paggawa ng diamond wire at multi-wire slicing equipment, na naghahatid ng maaasahan at pare-parehong performance para sa mass silicone wafer production.